此消息来源于交易所公开披露,由和讯网智能公告整理。
年03月21日公告显示:
哈焊华通()将于年3月22日在深圳证券交易所创业板上市,本次公开发行的股票数量:股,全部为公开发行的新股。
此消息系该公司公告内容摘要,和讯网登载此文出于传递更多信息之目的,并不意味着赞同其观点或证实其描述。文章内容和数据仅供参考,不构成投资建议。投资者据此操作,风险自担。
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